NWA0001348

BAKU-939 - ВАКУУМНИЙ ГРЕЙФЕР ДЛЯ BGA, SMD (Кулькова ручка)

Незамінний інструмент, який полегшує збирання та розбирання компонентів BGA та SMD і точно маніпулює делікатними компонентами, мінімізуючи ризик пошкодження під час обслуговування.

Набір включає:

1. Вакуумний захват

2. Закінчення:

• вигнутий, 2,6 см завдовжки.

3. Три силіконові присоски:

• 3 мм,
• 7 мм,
• 10 мм.

4. Зовнішня упаковка для захвату та аксесуарів

Вакуумний вакуумний захват

Вакуумний вакуумний захват — це інструмент, який використовується в процесі збирання та розбирання компонентів BGA на друкованих платах. Цей захват розроблено спеціально для маніпулювання делікатними та чутливими компонентами BGA.

Технічні параметри:

• довжина: приблизно 13 см
• ширина: приблизно 1,2 см
• довжина курка захвату: приблизно 2,4 см
• ширина тригера захвату: приблизно 0,4 см
• матеріал: пластик
• колір: срібло,
• вага: 12,9 г.

Металевий наконечник 1 мм

Обов'язковий елемент захоплення, завданням якого є захоплення невеликих елементів BGA та SMD через силіконовий наконечник.

Технічні параметри:

• модель: 16G,
• висота: приблизно 2,6 см
• діаметр отвору: приблизно 1 мм
• діаметр монтажного отвору: приблизно 3,5 мм.

Силіконовий наконечник 3 мм

Наконечник призначений для захоплення найменших електронних компонентів. максимальна вага захопленого компонента не може перевищувати 3 г.

Технічні параметри:

• висота: приблизно 0,5 см,
• діаметр отвору: приблизно 1 мм,
• діаметр силіконової кришки: приблизно 3 мм

Силіконовий наконечник 7 мм

Наконечник призначений для захоплення найменших електронних компонентів. максимальна вага захопленого компонента не може перевищувати 18 г.

Технічні параметри:

• висота: приблизно 0,5 см
• діаметр отвору: приблизно 1 мм
• діаметр силіконової кришки: приблизно 7 мм

Силіконовий наконечник 10 мм

Наконечник призначений для захоплення найменших електронних компонентів. максимальна вага захопленого компонента не може перевищувати 50 г.

Технічні параметри:

• висота: приблизно 0,7 см,
• діаметр отвору: приблизно 1 мм,
• діаметр силіконового ковпачка: приблизно 10 мм

Вакуумна система

Корпус захвату містить вакуумну систему, яка керується вручну. Після активації система вакуумного захвату створює вакуум, який притягує компоненти BGA і утримує їх стабільно. Це забезпечує точне позиціонування під час збирання чи розбирання.

Завдяки вакуумному захвату для компонентів BGA оператори можуть точно маніпулювати цими делікатними компонентами, мінімізуючи ризик пошкодження. Це надзвичайно корисний інструмент у галузі електроніки та ремонту друкованих плат.

Якщо вам потрібні інші аксесуари для обслуговування або паяння - перегляньте наші інші аукціони.