Теплопровідна паста GD GD007 1 г 6,8 Вт/мК до 248 °C

Термопаста GD007 1g 6.8W/m-K до 200°C

Термопаста GD007 - ідеально підходить для зниження температури процесорів, відеокарт і вирішення проблеми надмірної температури в інших пристроях, ідеально підходить для встановлення COB LED модулів у галогенні прожектори тощо.

Паста має високу теплопровідність, високу ізоляцію, стійкість до високих температур, низьке відділення масла, не викликає корозії.

Принцип роботи: заповнення зазору між нагрівальним елементом і охолоджуючим пристроєм; Збільшення площі контакту для досягнення найкращого ефекту теплопровідності.

Як використовувати: якщо зверху є трохи силіконової олії, добре перемішайте перед використанням. Тримайте покриту поверхню чистою та наносьте безпосередньо за допомогою відповідних інструментів (таких як скребок, шпатель, ложка тощо).

Зберігання: при нормальній кімнатній температурі. Якщо паста не використана повністю відразу після використання, щільно закрийте упаковку, щоб уникнути забруднення, наприклад пилу, який негативно впливає на теплопровідність.

Специфікація:

• GD007 - термопаста
• Вага: 1 г
• Колір: срібний
• Питома вага: 2,5G/Cc
• Робоча температура: -50 ~ 200°C
• Теплопровідність: 6,8 Вт/М-К
• Не викликає корозії< /li>
• Низьке відділення масла
• Характеристики продукту: Відповідає вимогам RoHS і REACH щодо захисту навколишнього середовища.

Застосування:

• Процесори ЦП
• Відеокарти
• Набори мікросхем
• Сучасна формула який містить унікальний склад металооксидних сполук.
• Паста забезпечує стабільну роботу процесорів (наприклад, Intel, AMD, nVidia) та інших електронних систем або світлодіодів COB 10-100W.
• Паста не проводить електрику.
• Ідеально заповнює з'єднання та мікрощілини між процесором і основою системи охолодження (радіатором).
• Пасту слід наносити дуже тонким шаром на забезпечити найкращу провідність.
• li>