SMD ПАЯЛЬНА ПАСТА BGA Sn63Pb37 РІДКЕ ОЛОВО2 35г
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 9820
Заказывая «ПАСТА SMD BGA Sn63Pb37 LIQUID TIN2 35g», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Пасты, флюсы» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
KB00010
ОРИГІНАЛЬНА ПАЯЛЬНА ПАСТА
МЕХАНІК MCN-300/XG-50 35g
Sn63/Pb37 (з вмістом свинцю)
Предметом продажу є паяльна паста MCN-300/XG-50 Sn63/Pb37 (з вмістом свинцю) «рідке олово», використовується для пайки невеликих та важкодоступних SMD компонентів та заміна куль на системах BGA .
Особливо рекомендується та часто використовується для додатків GSM. Він використовується для екранів BGAP, завдяки чому ми отримуємо потрібне відображення полів припою на системах BGA у додатках GSM.
Паста також дуже підходить для попереднього покриття BGA-прокладок свинцевим оловом.
Після нанесення пасти на точки пайки просто нагрійте її гарячим повітрям, інфрачервоним випромінюванням або конвекцією, і вона перетвориться на олово. Не потребує миття після пайки/плавлення.
Паста містить смолу та флюс на основі розчинника.
Шпателі для нанесення пасти доступні на інших наших аукціонах.
Пасту слід зберігати при температурі 5°C - 10°C.
Вам потрібні інші аксесуари для обслуговування та паяння - перегляньте наші інші аукціони.