SITO BGAP SNAPDRAGON QUALCOMM MSM8992 0,12 мм
Код: 14374760709
419 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 9998
Заказывая «SITO BGAP SNAPDRAGON QUALCOMM MSM8992 0,12 мм», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Сита BGA» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
BGA0000022
SIVE | MATRIX QUALCOMM SNAPDRAGON MSM8992 0,12 мм
Сито | матриця, призначена для регенерації пайки в системах QUALCOMM Snapdragon MSM8992.
Розмір отворів для паяльної пасти 0,12 мм.
ПРИМІТКА:Максимальна температура для сит, призначених для прямого нагрівання становить 280C.
Для кульок/припою Sn63Pb37 температура оплавлення становить ~190C.
Паяльна паста, а також ручки BGAP доступні на інших наших аукціонах.
Вам потрібна паяльна паста чи інші тримачі для екрану – перегляньте наші інші аукціони.