SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S4 S04 REBALLING
Код: 12614085048
419 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 994
Приобретая «SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S4 S04 REBALLING», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Сита BGA» вы получите в срок 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
GA00069
МАТРИЦЯ ПЛАСТИНИ BGA ДЛЯ ПРЯМОГО НАГРІВУ, ПРИЗНАЧЕНА ДЛЯ ЧІПІВ BGA
ЗНАХОДИТЬСЯ У СМАРТФОНАХ SAMSUNG GALAXY S4 S04
ПРИМІТКА:
Максимальна температура для сит, призначених для прямого нагрівання, становить 280C.
Для куль/пасти Sn63Pb37 температура оплавлення становить ~190C .
Інші наші аукціони включаютьінші аксесуари для пайки та обслуговування.