РОЗМІРНА МАТРИЦЯ BGAP HOTAIR РЕМОНТ СМАРТФОНУ MI7 MSM 8953 8917 Xiaomi Redmi


Код: 16825476306
640 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
  • Час доставки: 7-10 днів
  • Стан товару: новий
  • Доступна кількість: 9

Приобретая «РОЗМІРНА МАТРИЦЯ BGAP HOTAIR РЕМОНТ СМАРТФОНУ MI7 MSM 8953 8917 Xiaomi Redmi», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Сита BGA» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.

GA00027

BGA PLATE SIEVE/MATRIX

AMAOE MI 7 V2.0

ПРИМІТКА:

Сито призначене для для нанесення паяльної пасти!

Максимальна температура для екранів, призначених для прямого нагріву, становить 280C.

Параметри сита:

  • сита: MSM 8953 8917 Xiaomi 5X Max2 Redmi 4 4A 5A 5Plus S2 Pro
  • товщина: 0,12 мм
  • Вага нетто: 5 г
  • матеріал: сталь

Будь-який Скарги через перегрів сита при вищих температурах будуть відхилені!