РОЗМІРНА МАТРИЦЯ BGAP HOTAIR РЕМОНТ СМАРТФОНУ MI7 MSM 8953 8917 Xiaomi Redmi
Код: 16825476306
640 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 9
Приобретая «РОЗМІРНА МАТРИЦЯ BGAP HOTAIR РЕМОНТ СМАРТФОНУ MI7 MSM 8953 8917 Xiaomi Redmi», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Сита BGA» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
GA00027
BGA PLATE SIEVE/MATRIX
AMAOE MI 7 V2.0
ПРИМІТКА:
Сито призначене для для нанесення паяльної пасти!
Максимальна температура для екранів, призначених для прямого нагріву, становить 280C.
Параметри сита:
- сита: MSM 8953 8917 Xiaomi 5X Max2 Redmi 4 4A 5A 5Plus S2 Pro
- товщина: 0,12 мм
- Вага нетто: 5 г
- матеріал: сталь
Будь-який Скарги через перегрів сита при вищих температурах будуть відхилені!