ПАЯЛЬНА ПАСТА РІДКЕ ОЛОВО MECHANIC XGSP50 42 мл 183 Sn63/Pb37
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 23
Приобретая «ПАЯЛЬНА ПАСТА РІДКЕ ОЛОВО MECHANIC XGSP50 42 мл 183 Sn63/Pb37», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Пасты, флюсы» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
Паста для низькотемпературного свинцевого паяння XGSP50
Низькотемпературна свинцева паяльна паста з символом XGSP50 — спеціалізований продукт, призначений для точного паяння, особливо під час складання компонентів SMD та BGA. Він має температуру плавлення 183°C, що дозволяє здійснювати пайку при більш низьких температурах, знижуючи ризик пошкодження делікатних електронних компонентів. Вміст продукту 42 г гарантує ефективне використання навіть для більшої кількості робіт.
Основні переваги паяльної пасти XGSP50:
- Низькотемпературна формула: паста плавиться при 183°C, що ідеально підходить для роботи з чутливими компонентами, мінімізуючи ризик пошкодження через надмірне нагрівання.
- Висока в'язкість: Продукт характеризується чудовою в'язкістю, що забезпечує легке нанесення та утримання паяльних кульок на місці перед процесом пайки.
- Без бульбашок і кульок: Паста не містить бульбашок повітря та небажаних кульок припою, що забезпечує високу якість паяних з’єднань.
- Ідеально підходить для прецизійної електроніки: використовується для пайки SMD та Компоненти BGA у таких пристроях, як телефони, ноутбуки та для SMT reabling, пропонуючи чисті та міцні з’єднання.
- Сильна здатність до склеювання: паста має унікальну здатність з’єднуватися з оловом. , забезпечуючи хорошу провідність і несучу здатність, що зводить до мінімуму потребу в корекції після нанесення.
Використання продукту:
Паяльна паста XGSP50 особливо рекомендована професіоналам і любителям, які ремонтують і збирають складні електронні системи. Це ключовий продукт при паянні компонентів на материнських платах різних електронних пристроїв, де пріоритетом є точність і якість з’єднання.
Технічні характеристики продукту:
- Тип: Низькотемпературна свинцева паяльна паста
- Температура плавлення: 183°C
- Вага: 42 г
- Застосування: відновлення SMD, BGA, SMT, ремонт материнських плат
Завдяки своїм властивостям паяльна паста XGSP50 є незамінним елементом обладнання майстерень електроніки, що забезпечує високу ефективність роботи, чудову якість з’єднання та безпеку паяних компонентів.