Паста для паяння "Рідке олово" Sn63/Pb37 60 г

Немає чистої пасти, призначеної для паяння компонентів SMD і заміни кульок у системах BGA у процесах, які не включають фази промивання.

Функції:

• Нова формула, що містить срібло.
• Ідеально підходить для GSM, її можна використовувати для екранів BGAP, завдяки чому ми отримуємо бажане відображення полів припою на системах BGA у додатках GSM.
• Паста дуже підходить для попереднього покриття контактних майданчиків BGA свинцевим оловом.
• Після нанесення пасти на точки пайки просто нагрійте її гарячим повітрям, інфрачервоним випромінюванням або конвекцією до 183C, і вона перетворюється на олово.
• Не потребує промивання після пайки/оплавлення.
• Пасту слід зберігати при температурі 0°C - 10°C.

Паста містить смолу та флюс на основі розчинника.

Шпателі для нанесення пасти доступні на інших наших аукціонах.

Застосування:

• електроніка
• електротехніка
• автоматичне паяння
• ручне паяння
• монтаж SMD
• w автоматичний друк
• у ручному друку