Кронштейн MIJING Z16 BGA REBALLING для IPHONE 11 PRO

Код: 12204804106
Як замовити
2083 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
ВСІ ТОВАРИ ПРОДАВЦЯ №46450242
Інформація
  • Час доставки: 7-10 днів
  • Стан товару: новий
  • Доступна кількість: 1

Приобретая «Кронштейн MIJING Z16 BGA REBALLING для IPHONE 11 PRO», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Остальные» вы получите в срок 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.

Тримач MIJING Z16 BGA REBALLING для IPHONE 11 PRO

MIJING Z16 BGA Reballing — це професійний інструмент для реболлінгу для iPhone 11 PRO, інструмент для вбудовування материнської плати iPhone 11 PRO, він використовується для позиціонування та повторного встановлення BGA/ Компоненти NAND тощо на материнській платі iPhone 11 PRO.

Інструкції з використання:

  • Установіть материнську плату iPhone 11 PRO на платформу.
  • Закрийте материнську плату в Шаблон BGA.
  • Рівномірно розподіліть пасту для повторного пілінгу.
  • Зніміть одну кришку.
  • Використовуйте гарячу повітряну станцію на материнській платі, щоб створити правильний вигляд і властивості.

    • Підтримувані моделі:

    • iPhone 11 PRO

    В комплекті :

    • Нижній шаблон.
    • Верхній шаблон.
    • Ящик для зберігання.

    Поверніться догори та купіть зараз!