KH-100A Сушильна піч BGA SMD PCB PBA Цифровий РК-контроль
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 3
Просматривая «KH-100A Сушильна піч BGA SMD PCB PBA Цифровий РК-контроль», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Паяльники» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
✳️ KH-100A Сушіння в печі Нагрівання BGA SMD PCB PBA Цифровий РК-контроль ✳️
Печі для попереднього нагріву розроблено для професійних електронних послуг і електромонтажних компаній. Їхнє основне завдання – нагрівати друковану плату, PBA та електронні компоненти, такі як SMD, BGA тощо, перед паянням. Нагрівання дозволяє висушити елементи, щоб вони не зазнали пошкоджень під час пайки, таких як: > розшарування, внутрішні тріщини, олово витікає з-під сердечника тощо. Перебування в печі також зменшує температурний шок, який виникає під час пайки.
✔️ Цифрова панель управлінняз рідкокристалічним дисплеєм
✔️ Корпус виготовлено з високоякісної холоднокатаної сталі
✔️ Печ має велике вікно для огляду внутрішньої частини, функцію таймера та сигналізацію перегріву
✔️ Внутрішня мембрана камеру дуже легко чистити
✔️ Піч використовує функцію циркуляції повітря для рівномірної температури p>
✔️ Стійкий до високих температур силіконовий ущільнювач дверей і трубки теплопостачання забезпечують безпеку та тривалий термін служби пристрою
Крім основного призначення, печі також можна використовувати для:
➖ Сушка фруктів і круп
➖ Сушка різної тари
➖ Сушка предметів сантехніки
➖ Сушка трав
➖ Палаючі лампи
❗️ Технічні дані
⚙️ Модель: KH-100A
⚙️ Зовнішні розміри: 1750x1130x700 мм (висота x ширина x глибина)
⚙️ Внутрішні розміри: 1000x600x500 мм (висота x ширина x глибина)
⚙️ Кількість полиць: 2
⚙️ Діапазон таймера: 0-999 хв.
⚙️ Ізоляційний матеріал: силікон
⚙️ Контролер температури: цифровий
⚙️ Регулювання температури в діапазоні: 5-250° C
⚙️ Точність: ± 0,5 °C
⚙️ Напруга живлення: 380 В
⚙️ Потужність обігріву: 4~6 кВт
⚙️ Вага: 152 кг
❕ Відповідно до стандарту IPC/JEDEC J-STD-033B щодо зберігання та паяння чутливих до температури компонентів, ви можете отримати інформацію про те, як довго певний елемент має перебувати в печі перед паянням.
❕ Наприклад, мікросхему BGA/SMD товщиною 1,2 мм і четвертим рівнем MSL, яка перебувала поза кліматичною камерою чи печею понад 72 години, слід нагріти до температури 125 °C протягом 7 годин, для більш товстих систем або вищих рівнів MSL цей час може становити до 48 годин.
❕ Варто зазначити, що використання лише кліматичної шафи з підтримкою умов 40 °C і відносної вологості <= 5% значно збільшує час, необхідний для належного висихання елементів BGA/SMD у випадку Зазначений вище стандарт IPC/JEDEC J-STD-033B триватиме 15 днів, а в екстремальних випадках навіть 79 днів.
Символ: 00045759