IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD СЕРВІСНИЙ КОМПЛЕКТ
Код: 12849313641
1051 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 16
Заказывая «IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD СЕРВІСНИЙ КОМПЛЕКТ», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Открывалки» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
ШПАТУЛЬ ШПАТУЛЬ ОТКРИВАЧ СКРЕБОК ГАЧОК ТУПЕ ЛЕЗО СКАЛЬПЕЛЬ НАБІР ІНСТРУМЕНТІВ ДЛЯ ВИДАЛЕННЯ КЛЕЮ ПАСТИ IC BGA SMD CPU
Набір двосторонніх гнучких металевих інструментів для полегшення пайки та очищення друкованих плат від залишків олова, BGA кульки і клей. Вони ідеально підходять для відокремлення та підйому інтегральних схем SMD і ЦП від друкованої плати.
Користувач має в своєму розпорядженні 12 різних наконечників, таких як: скальпель, скребок, шпатель, шпатель, тупе лезо тощо.
ІНФОРМАЦІЯ ПРО ПРОДУКТ:
- ВИГОТОВЛЕНО З МЕТАЛУ
- ГНУЧКІ НАКОНЕЧНИКИ
- ЗРУЧНА РУЧКА
- НАБІР СКЛАДАЄТЬСЯ З РУЧКИ ТА 12 НАКОНЕЧНИКІВ
КОД ПРОДУКТУ: S028C