IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD СЕРВІСНИЙ КОМПЛЕКТ
Код: 12212439627
585 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 166
Приобретая «КОМПЛЕКТ СЕРВИСНОГО ИНСТРУМЕНТА IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Открывалки» вы получите в срок 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
ШПАТУЛЬ ШПАТУЛЬ ОТКРИВАЧ СКРЕБОК ГАЧОК ТУПЕ ЛЕЗО СКАЛЬПЕЛЬ НАБІР ІНСТРУМЕНТІВ ДЛЯ ВИДАЛЕННЯ КЛЕЮ ПАСТИ IC BGA SMD CPU
Набір двосторонніх гнучких металевих інструментів для полегшення пайки та очищення друкованих плат від залишків олова, BGA кульки і клей. Вони ідеально підходять для відокремлення та підйому інтегральних схем SMD і CPU від друкованої плати.
Користувач має в своєму розпорядженні 16 різних наконечників, таких як: скальпель, скребок, шпатель, шпатель, тупе лезо тощо.
ІНФОРМАЦІЯ ПРО ПРОДУКТ:
- ВИГОТОВЛЕНО З МЕТАЛУ
- ГНУЧКІ НАКОНЕЧНИКИ
- ЗРУЧНА РУЧКА
- НАБІР СКЛАДАЄТЬСЯ З 8 ІНСТРУМЕНТІВ (16 ПОРАД)