Set Set: Flux Flux у шприці NC-559-ASM + пайка (рідка олово) у шприці XG-Z40 35G

Цей набір з Rosfix, що складається з потоку потоку в шприці NC-559-ASM та 35 г XG-Z40 Paste, є ідеальним вибором для людей, які мають справу з електронікою та паяром. Він забезпечує високу якість пайки та зручності під час роботи.

Переваги набору Rosfix :

• Професійна якість : він пропонує високоякісні паяльні стики, що необхідно для забезпечення довговічності та надійності електронних компонентів.
• універсальність : вона підходить як для професійних семінарів, так і для домашнього використання, де потрібні точні та постійні комбінації. Зручність : набір простий у використанні, а форми шприців забезпечують зручне застосування, що робить його ідеальним для користувачів на будь -якому рівні просування.

Цей набір є незамінним інструментом у кожній електронній майстерні, що забезпечує точну та надійну пайку компонентів.

потік потоку в шприці NC-559-ASM 10cc

✅ Консистенція гелю: Потік має консистенцію гелю, що дозволяє легко застосувати, а його щільна форма полегшує точне застосування.

✅ Легке очищення: залишки тем можна легко видалити за допомогою очищення рідин, таких як ізопропанол.

✅ ідеально підходить для повторного переопалу та паяльного пайки BGA та SMD: Завдяки адекватній в'язкості, потік ідеально підходить для вдосконалених методів паяльного пайки, таких як повторне перебудова, а також для паяльних елементів BGA та SMD.

✅ Простота розподілу: Цей потік легко розподіляється, що полегшує процес пайки та забезпечує навіть поверхневе покриття.

✅ Висока інтенсивність та вологість : NC-559-ASM відрізняється високою інтенсивністю та змочуванням пайки. Це гарантує точні та постійні з'єднання під час процесу паяльного процесу.

✅ Використовуйте в ремонті та виробництві: Цей потік незамінний при ремонті пошкоджених електронних компонентів, таких як паяльні кульки або систем BGA на мобільних телефонах. Його властивості не погіршують функції ІК та друкованої плати, що забезпечує безпечні та професійні результати.

✅ Захист електронних компонентів: Важливою перевагою цього потоку є той факт, що він не погіршує властивості електронних компонентів, таких як IC або PCB. Це означає, що з'єднання не тільки довговічні,

✅ Профілактика склеювання розплавленого в'яжучого: Цей потік був розроблений для запобігання запобіганню розплавленого пайки. Це дозволяє підтримувати чіткість і точність на роботі, навіть під час складніших завдань.

пайка (рідка олово) у шприці XG-Z40 35G

✅ Срібна формула: нова формула зі сріблом для ідеальної ефективності паяльної пайки.

✅ Попередні накладки BGA з свинцевою оловом: ідеально підходить для прокладок колодки BGA з свинцевою оловом.

✅ Легке застосування та активація: Легке застосування, активація шляхом нагрівання до 183 ° С. Після нанесення пасти на пайці нагріть її гарячим повітрям, інфрачервоним або конвекцією. Паста перетвориться на олово, а відсутність потреби в миттях після пайки/плавлення робить процес простим та комфортним.

✅ миття ФРС після паяльного пайки/плавлення: Не потрібно промивати після процесу.

✅ зберігання при 0 ° C - 10 ° C: підтримуючи властивості під час зберігання при потрібній температурі.

✅ етап на основі смоли та розчинника: містить поппер на основі смоли та розчинника для ефективної паяльної пайки.

‼ ️ У нашій пропозиції ви також знайдете шпатели для розкидання пасти. ‼ ️

✳ Специфікація:

• : 183 ° C
• Вага: 42g
• СТОП: SN63/PB37
• Розмір частинок: 25-38 µM
25-38 µM > S)