Flux Flux LR-559-ASM Paste Pastering Syringe BGA SMD 2 НЕ
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 50
Приобретая «Flux Flux LR-559-ASSASM PASTER SPERNERE SYZRE BGA SMD 2 Игл без чистоты», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Пасты, флюсы» вы получите в срок 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
потік потоку в шприці NC-559-ASM 10cc
✅ Тип без чиліючі : NC-559-ASM-це тип No-Sklean, а це означає, що він не потребує особливо ретельного очищення після завершення процесу паяльника.
✅ Консистенція гелю: Потік має консистенцію гелю, що дозволяє легко застосувати, а його щільна форма полегшує точне застосування.
✅ Легке очищення: залишки тем можна легко видалити за допомогою очищення рідин, таких як ізопропанол.
✅ Ідеально підходить для повторного переробки та пайки BGA та SMD: Завдяки адекватній в'язкості, потік ідеально підходить для вдосконалених методів паяльних технологій, таких як повторне переодягання, а також для паяльних елементів BGA та SMD. /p>
✅ Простота розподілу: Цей потік легко розподіляється, що полегшує процес пайки та забезпечує навіть поверхневе покриття. 4
✅ Висока інтенсивність та вологість : NC-559-ASM відрізняється високою інтенсивністю та змочуванням пайки. Це гарантує точні та постійні зв’язки під час процесу паяльного періоду.
✅ Використовуйте в ремонті та виробництві: Цей потік незамінний при ремонті пошкоджених електронних компонентів, таких як паяльні кульки або систем BGA на мобільних телефонах. Його властивості не погіршують функції ІК та друкованої плати, що забезпечує безпечні та професійні результати.
✅ Захист електронних компонентів: Важливою перевагою цього потоку є той факт, що він не погіршує властивості електронних компонентів, таких як IC або PCB. Це означає, що з'єднання не тільки довговічні,
✅ Профілактика склеювання розплавленого в'яжучого: Цей потік був розроблений для запобігання запобіганню розплавленого пайки. Це дозволяє підтримувати чіткість і точність на роботі, навіть під час складніших завдань.