CPU CPU CPU GSM 40x40x0,3 мм
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 20
Просматривая «CPU CPU CPU CPU GSM 40x40x0,3 мм», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Радиаторы» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
Таблиця для охолодження теплового покриття для GPU GSM 40x40x0.3mm
мідний охолодження для ефективного розсіювання тепла з системи нагріву.
Теплова пластина використовується замість або в поєднанні з тепловою пастою для зменшення мікроскопічних нерівностей між поверхнею процесора та радіатором, покращуючи передачу тепла.
Мідна термічна пластина - це ефективне та постійне рішення, яке підтримує охолодження, і постійне рішення, яке підтримує охолодження, продовжує термін експлуатації електронних компонентів.
Специфікація:
- Кількість: 1 штук;
- Розміри: 40х40мм;
- Товщина: 0,3 мм
- Упаковка: OEM;
- Теплопровідність: ~ 400 Вт/(M · K); 4
Як користуватися мідною пластиною?
- Вибір потрібного розміру: Лок для випічки повинен бути адаптований до розміру поверхні процесора. 4
Примітка!
Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується вибрати мідну пластину з товщиною 0,1-0,2 мм, ніж відстань між системою та радіатором. Це, під час встановлення тепловідводу та його натискання на материнську плату, досягається кращий тепловий контакт, що покращує ефективність охолодження. Крім того, це запобігає потенційному перегріву системи, що може бути наслідком неправильного пристосування лотка для випічки.