BGA SIEVE MODULE CHIP IC A10 iPhone 7 | 7 Плюс
Код: 13486671204
505 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 1
Оплачивая «BGA SIEVE MODULE CHIP IC A10 iPhone 7 | 7 Плюс», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Интегральные схемы» будет доставлено из Польши и проверено на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
ШАБЛОН ЕКРАНУ BGA / ПАЯННЯ ДЛЯ ІНТЕГРАЛЬНИХ СХЕМ
Модель: BEST BST-A10 A10
BGA-екрани виготовлені з металевого матеріалу найвищої якості - паяльні шаблони міцні, підтримують різні інтегральні схеми та призначені для моделей смартфонів Apple.
Колір: Срібний
Набір включає:
+ Екран BGA / Екран для систем BGA / Шаблон для пайки / Шаблон для пайки
Сумісність:
Apple iPhone 7 | iPhone 7 Plus
Нове
[Трафарет для паяння BGA IC Reballing]