xch00087

amp nc254 20g

для пайки, серед інших BGA та SMD

AIM NC254 сумісний з свинцевою технологією SN62/SN63 та безліччю SAC305/SN100C (без свинцю).

20gr шприц + голка з надання.

NC254 Flux через його широке процес вікна використовується для нанесення або заміни кульок BGA, відновлення електронних систем та належного зволоження всіх паяних поверхонь.

Паляні з'єднання яскраві, гладкі та блискучі . Відмінні результати пайки можна отримати як в ручній пайці, використовуючи станцію пайки з гарячим повітрям, ремонтна станція або фарбування пайки.

Це трубка без шклея має консистенцію гелю. Домішки, які залишаються на поверхні після процесу паяльного процесу, прозорі і трохи впливають на появу готового продукту. Для очищення їх очищення ми рекомендуємо ізопропанол або виділені продукти, такі як kt-5 та kt-6 .

Потік можна видалити мильною водою або відповідним очисним засобом, наприклад IPA.

Потік можна наносити щіткою, шприцом (дозатор), шпателем, надрукованим ситом.

Профіль температури:

• Максимальне підвищення температури: 2 ° С/сек.
• Теплова стабілізація та активація тем: 150 ° C - 175 ° C
• Діапазон роботи температури: 155 ° C - 245 ° C

Довговічність полум'я 12 місяців з дати виробництва при зберіганні при 4 ° С - 12 ° С

Найвища якість високо оцінюється професійним RTV/GSM.

упаковка 20 г - шприц з штовхачем і голкою дисперсії.

Більш менші теми в шприциах доступні на інших наших аукціонах.

SN62/SN63 Папя (максимальна температура 1,5-2 ° C) - нижче:

Короткий профіль:

a. Попереднє нагрівання тарілки до 150 ° C (> = 75сек)

b. Теплова стабілізація 150-170 ° C (30-60SEK)

C. Підвищення температури до піку 210-220 ° C (45–75Sek)

D. Час вище 183 ° C (30-60SEKS)

e. охолодження <4 ° C/сек (45 +/- 15Sek)

Загальна довжина профілю: 2,75–3,50 хв

Довгий профіль:

a. Попереднє нагрівання тарілки до 150 ° C (> = 90Sek)

b. Теплова стабілізація 150-170 ° C (60-90сек)

C. Підвищення температури до піку 210-220 ° C (45–75Sek)

D. Час вище 183 ° C (60–90сек)

e. охолодження <4 ° C/сек (45 +/- 15Sek)

Загальна довжина профілю: 4,5-5,00 хв

SAC305 ПАРИЛЬНИЙ ПРОФІЛЬ (Максимальне підвищення температури <= 2 ° C) - нижче:

Короткий профіль:

a. Попереднє нагрівання тарілки до 150 ° C (> = 75сек)

b. Теплова стабілізація 150-175 ° C (30-60SEK)

C. Підвищення температури до піку 235-245 ° C (45–75Sek)

D. Час вище 217 ° C (30-60SEKS)

e. охолодження <4 ° C/сек (45 +/- 15Sek)

Загальна довжина профілю: 2,75–3,50 хв

Довгий профіль:

a. Попереднє нагрівання тарілки до 150 ° C (> = 90Sek)

b. Теплова стабілізація 150-175 ° C (60-90сек)

C. Підвищення температури до піку 235-245 ° C (45–75Sek)

D. Час вище 217 ° C (60–90SEKS)

e. охолодження <4 ° C/сек (45 +/- 15Sek)

Загальна довжина профілю: 4,5-5,00 хв

sn100c профілю паяка (максимальна температура 2 ° C) - нижче:

Короткий профіль:

a. Попереднє нагрівання тарілки до 150 ° C (> = 75сек)

b. Теплова стабілізація 150-175 ° C (30-60SEK)

C. Підвищення температури до PIK 230-245 ° C (45–75Sek)

D. Час вище 227 ° C (30-60SEKS)

e. охолодження <4 ° C/сек (45 +/- 15Sek)

Загальна довжина профілю: 2,75–3,50 хв

Довгий профіль:

a. Попереднє нагрівання тарілки до 150 ° C (> = 90Sek)

b. Теплова стабілізація 150-175 ° C (60-90сек)

C. Підвищення температури до PIK 230-245 ° C (45–75Sek)

D. Час вище 227 ° C (60–90сек)

e. охолодження <4 ° C/сек (45 +/- 15Sek)

Загальна довжина профілю: 4,5-5,00 хв

інші аксесуари для пайки та сервісу доступні на інших наших аукціонах.