5x тепловий мідний процесорний процесор CPU GSM 20x20x1.0 PAD
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 17
Оплачивая «5x термическая медная охлаждающая жидкость ЦП ЦП GSM 20x20x1.0», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Охлаждение видеокарт» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
Встановіть полум'я охолоджуючої рідини 5x для процесора GSM GSM 20x20x1.0mm
теплоподібна мідна пластина -це елемент, що використовується для поліпшення провідності тепла між процесором або інших електронічних компонентів високоглузда
міді is your of a yul> in to> uy yth hightiled міді is yous hightiblet міді> міді> міді> міді> міді> міді CONDUIT тепло , що дозволяє ефективне тепло -розсіювання від системи нагріву. Навчіть мікроскопічну нерівність між поверхнею процесора та тепловіддачею поліпшення теплопередачі .Теплова пластина міді - це ефективне і довговічне рішення, яке підтримує охолодження та продовжує термін експлуатації компонентів компоненти компоненти електронні.
Специфікація:
- Кількість: 5 штук;
- Розміри: 20x20mm;
- Товщина: 1,0 мм
- Упаковка : OEM;
- Тепло: ~ 400 Вт/(M · K);
Додаток:
- CPU та GPU У ноутбуках, настільних комп'ютерах , а також у мобільних пристроях (телефони, таблетки)
Як користуватися мідною пластиною?
- Вибір потрібного розміру: Лоток для випічки повинен бути адаптований до розміру поверхні процесора. 4
- Монтаж поселення: Після розміщення лотка для випічки між процесором та тепловіддачею слід встановити відповідно до інструкцій виробника.
Увага !
Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується вибрати мідну пластину 0,1-0,2 мм, ніж відстань між системою та тепловою раковою. 4 Крім того, запобігає потенціал перегріву системи, що може бути наслідком неправильного пристосування лотка для випічки.