CHE0000677

Низький тон олова BI57SN42AG1 137-142 ° C з бістом 25 г 0,70 мм

містить бісут, олово та срібло.

Низькі фути від групи SN/BI та SN/BI/AG використовуються насамперед у процесах низького -температурного розповсюдження , що спрямовується на багатогранні потоки (використовуючи пайки) та класичну ручну пайку електронних компонентів , що вимагає пригнічення термічних деформацій .

здатність проводити процес пайки при значно нижчих температурах, тобто 138 ° C попиту на електроенергію, споживаний у процесі.

SN42BI57AG1 Паяки можуть використовуватися у світлодіодних продуктах з високою точністю. Вони також можуть бути пристосовані до паяльних теплових -чутливих елементів електронних продуктів , а також для паяльного захисту від теплового перевантаження.

BINDER BI57SN42AG1 також може бути використаний для додаткової роботи (наприклад, послуги) на плитці з друкованою плиткою, припарованими SAC FET. Пластичність, хороше змочування, відповідні механічні та низькі властивості (по відношенню до інших популярних пайки SN/AG/Cu) Температура плавлення.

, отже, їх також рекомендують для знищення електронних компонентів, де зменшена температура плавлення всієї палітурки обмежує опромінення компонентів та ламінату до високої температури.

Щоб збільшити швидкість змочування сполучного BI57SN42AG1 , ми рекомендуємо використовувати зовнішній потік ickle evo-tf .

В'яжуча постачається у вигляді дроту, з яким слід обережно обробляти при розмоуванні з котушки через її крихкість. У цьому випадку нормально з'єднати дріт на котушці та можливі тріщини при розвитку з котушки.

Technical specification:

• Composition: bismut Bi 57%, tin SN 42%, silver ag Net: 25g
• melting temperature: 137-142 ° C
• competent weight: 8.53g/cm³
• Electrical conductivity: 4.6-5% IACS
• Теплопровідність: 0,35 Вт/см ° C
• Коефіцієнт термічного розширення: 14 x 10-6 K-1 <
• Сила розтягування: <15 МПа з повільною деформацією
• Твердість: 24HB
• Рекомендована діапазон температури паяльного паяка: вище 170 ° C