ВАКУУМНИЙ ЗАХВАТ ДЛЯ BGA SMD СИСТЕМ 3 ПАЙЯНА ПРИСОСКА
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 100
Оплачивая «ВАКУУМНИЙ ЗАХВАТ ДЛЯ BGA SMD СИСТЕМ 3 ПАЙЯНА ПРИСОСКА», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Всасывающие устройства» будет доставлено из Польши и проверено на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
Вакуумный захват для 939 чипов + 3 присоски
✅ Точный вакуум: Благодаря механически создаваемому вакуумному давлению с помощью кнопки мы можем захватывать чип BGA или SMD. отпаивается без необходимости использования пинцета. Этот инструмент гарантирует точный и контролируемый захват электронных компонентов.
✅ Прочные материалы: Рукоятка захвата изготовлена из алюминия и пластиковых элементов, что обеспечивает легкость и долговечность инструмента. Игла захвата изготовлена из нержавеющей стали, а присоски изготовлены из прочного силикона, устойчивого к высоким температурам.
✅ Различные диаметры наконечников: Захват оснащен тремя присосками разного диаметра. наконечники, что позволяет поднимать элементы разного веса. Самый маленький наконечник диаметром 3 мм поднимает элементы на вес 3 грамма, средний наконечник диаметром 6 мм поднимает элементы на вес 18 граммов, а самый большой диаметром 10 мм поднимает элементы на вес. вес 40 грамм.
⭐ Технические данные:
- Длина захвата: 150 мм.
- Материал ручки: алюминий+пластик. элементов
- Материал иглы: нержавеющая сталь
- Материал присосок: силикон, устойчивый к высоким температурам
- Вес захвата: около 15 грамм < /ul>
Вакуумный захват — незаменимый инструмент для прецизионной работы с BGA, SMD и другими электронными компонентами, обеспечивающий эффективный и безопасный захват даже в труднодоступных местах.