ПАСТА SMD BGA Sn63Pb37 LIQUID TIN2 35g
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 9820
Заказывая «ПАСТА SMD BGA Sn63Pb37 LIQUID TIN2 35g», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Пасты, флюсы» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
kb00010
ОРИГИНАЛЬНАЯ ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА
МЕХАНИЧЕСКИЙ MCN-300/XG-50 35г
Sn63/Pb37 (с содержанием свинца)
Предмет продажи MCN-300/XG-50 Sn63/Pb37 паяльная паста (с содержанием свинца) «жидкое олово»,используется для пайки мелких и труднодоступных SMD компонентов и замена шариков в системах BGA.
Особенно рекомендуется и часто используется для приложений GSM. Он используется для экранов BGAP, благодаря чему мы получаем желаемое отображение полей припоя на системах BGA в приложениях GSM.
Паста также очень подходит для предварительного покрытия BGA-контактов свинцовой оловом.
После нанесения пасты на места пайки просто нагрейте ее горячим воздухом, инфракрасным излучением или конвекцией, и она превратится в олово. Не требует промывки после пайки/плавки.
Паста содержит флюс на основе смолы и растворителя.
Шпатели для нанесения пасты доступны и на других наших аукционах.
Паста должна храниться при температуре от 5°С до 10°С.
Нужны другие сервисные и паяльные принадлежности - смотрите другие наши аукционы.