SITO BGAP SNAPDRAGON QUALCOMM MSM8992 0,12 мм
Код: 14374760709
421 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 9998
Заказывая «SITO BGAP SNAPDRAGON QUALCOMM MSM8992 0,12 мм», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Сита BGA» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
BGA0000022
ПЯТЬ | MATRIX QUALCOMM SNAPDRAGON MSM8992 0,12 мм
Сито | матрица, предназначенная для регенерации пайки в системах QUALCOMM Snapdragon MSM8992.
Размер отверстий для паяльной пасты 0,12 мм.
ПРИМЕЧАНИЕ:Максимальная температура для сит, предназначенных для прямой нагрев составляет 280С.
Для шариков/припоя Sn63Pb37 температура оплавления составляет ~190С.
Паяльная паста, а также ручки BGAP
b> доступны на других наших аукционах.Нужна паяльная паста или другие держатели экрана — смотрите другие наши аукционы.