SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S4 S04 REBALLING
Код: 12614085048
429 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 994
Приобретая «SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S4 S04 REBALLING», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Сита BGA» вы получите в срок 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
GA00069
ПЛАСТИННАЯ МАТРИЦА BGA ДЛЯ ПРЯМОГО НАГРЕВА, ПРЕДНАЗНАЧЕННАЯ ДЛЯ ЧИПОВ BGA
НАСТРОЕНА В СМАРТФОНАХ SAMSUNG GALAXY S4 S04
ПРИМЕЧАНИЕ:
Максимальная температура сит, предназначенных для прямого нагрева, составляет 280°С.
Для шариков/пасты Sn63Pb37 температура оплавления составляет ~190°С. .
На других наших аукционах представленыдругие паяльные и сервисные принадлежности.