SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S3 S03 REBALLING
Код: 14241228887
435 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 1000
Покупая «SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S3 S03 REBALLING», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Сита BGA» вы получите в срок 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
GA00068
ПЛАСТИННАЯ МАТРИЦА BGA ДЛЯ ПРЯМОГО НАГРЕВА, ПРЕДНАЗНАЧЕННАЯ ДЛЯ ЧИПОВ BGA
НАСТРОЕНА В СМАРТФОНАХ SAMSUNG GALAXY S3 - S03
ПРИМЕЧАНИЕ:
Максимальная температура сит, предназначенных для прямого нагрева, составляет 280°С.
Для шариков/пасты Sn63Pb37 температура оплавления составляет ~190°С. .
Другие паяльные и сервисные аксессуары доступны на других наших аукционах