SITO BGAP MATRIX HUAWEI HI3660, HI3650 3630 HU: C1
Код: 12293502232
429 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 999
Заказывая «SITO BGAP MATRIX HUAWEI HI3660, HI3650 3630 HU: C1», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Сита BGA» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
GA00036
ПЛАСТИННАЯ МАТРИЦА BGA ДЛЯ ПРЯМОГО НАГРЕВА, ПРЕДНАЗНАЧЕННАЯ ДЛЯ ЧИПОВ BGA
HU:C1 — ЦП HUAWEI 0,12 мм
Чипы: HI3660, HI3650, HI3630
ПРИМЕЧАНИЕ:
Максимальная температура сит, предназначенных для прямого нагрева, составляет 280°С.
Для шариков/пасты Sn63Pb37 температура оплавления составляет ~190°С. .
На других наших аукционах представленыдругие паяльные и сервисные принадлежности.