PCI Pecilastic Heathablese Commendation Mat 1 МБ

pci pecilastic дышащая компенсационная мата 1 МБ

Для внутренних и внешних приложений.

для полов и стен.

как дышащий слой облицовки тромбоцитов (керамика, камень, стекло) от:

- минеральные субстраты изложены,

- смешанные субстраты (например, стяжка / деревянная плата / керамическая плитка)

- деревянные субстраты, подверженные слабым вибрациям.

Для бетонных полов и цемента и ангидритовых стянок, также с подогревом нижней части.

для цемента, известняка и цемента и гипсовых пластеров.

для жилых зданий и общественных учреждений.

Свойства продукта

PCI Pecilastic® позволяет безопасному укладке плиток на критических субстратах.

Эффективно дышит облицовками пластины от напряжений, образованных в земле.

Легко в использовании - в сухих местах не требуется растения, что позволяет почти полностью устранить отходы.

Это не задерживает сушку минеральных субстратов и клеяных растворов - это не продливает сроки выполнения работ.

Маленькая толщина - только 0,6 мм - идеально подходит в ремонте.

Эффективно соединяет как существующие, так и вторичные функции, созданные после приливления облицовки.

имеет высокую силу разрыва.

Устойчивый к щелочи.

позволяет бесплатно расположить форматы распределения и плиток на подогреваемых полах.

Экологический продукт - Низкое излучение вредных веществ: Emicode EC 1 Plus.

Технические данные

Материальная база Многослойная полиэфирная ткань, не переночная, со стабильной арматурной сеткой

color Внешняя ткань - белая, усиливающая сетка - оранжевый

Класс воспламеняемости (согласно DIN 4102-1) B 2

Сила разрыва (согласно DIN53457) 421 N

упаковка ролика 50 м, ширина ролика 1 м

толщина ок. 0,6 мм

хранилище в сухом месте, не храните долгое время при температуре выше +30 ° C

Подготовка земли

Земля должна быть равномерной, компактной, нагрузкой и чистой, то есть лишена всех веществ, которые уменьшают адгезию.

Для выравнивания этажей рекомендуется использовать уровень PCI Perice®. Вы можете использовать PCI PCI Pericret, PCI Nanocret R2 или PCI Nanocret FC.

Сильно абсорбирующие цементные субстраты должны быть заполнены агентом PCI Gisogrund® в разведении 1: 1 или 1: 2 с водой или

pci gisogrund op в разведении 1: 1 с водой. Печатные гипсовые субстраты с не отвечающим агентом PCI Gisogrund или PCI Gisogrund Op.

Доильная земля (например, старые масляные краски, старая пластинга, длится, OSB, металл, ПВХ) должны быть заполнены PCI Gisogrund 303 или PCI Gisogrund 404.

Недостаток и деревянные материалы из деревянных материалов с агентом PCI Wadian®.

Максимальная допустимая остаточная влажность, измеренная методом CM, должна быть для:- цементных субстратов: 4%;- для гипсовых субстратов: 0,5%.

Минимальный возраст новых минеральных субстратов:- Jasstry PCI Novoment M1 Plus: ок. 24 часа;- Jasstry PCI Novoment Z3: ок. 3 дня;- Традиционный цементный пол: ок. 28 дней;- Традиционные цементные пластики: ок. 28 дней;- Бетон: ок. 3 месяца.

Старые напольные покрытия (ПВХ, ковер, линолеум и т. Д.) Не подходят в качестве подложки и должны быть полностью удалены.

также удалите остатки клея для этих напольных покрытий.

Сильно приклеененный паркет Parquet может быть оставлен, отшлифован, пыльный и заполненный агентом PCI Gisogrund® 404

В разведении 1: 1 с водой.

Использование в сухих комнатах

1 Распространяйте PCI Pirecilastic Mat на земле и отключите участки, необходимые ножницами.

2 на подготовленных подложках применяются с гибкой PCI 4 мм или 6 мм. Эпизоды PCI Perialastic Mat (без растений) и нажимайте шпателем или резиновым роликом. и на открытом воздухе зданий

1 распространяют PCI Pirecilastic Mat на земле и отключите необходимые секции ножницами.

2 Примените на подготовленном подложке с гибким упакованным упакованным листом 4 мм или 6 мм. Пециластичный, используя минимальные ставки и нажимайте с помощью шпага или резинового ролика. В соответствии с принципами использования герметизации SECCRAL PCI, вставьте в них в требуемые места PCI PECIAPE OBJEKT.

5 После достаточного укрепления уплотнения вы можете продолжить, чтобы приклеить на ней накладку пластины, используя

, подходящее для типа оболочки и условий его операции PCI.