ПАЯЛЬНА ПАСТА РІДКЕ ОЛОВО MECHANIC XGSP50 42 мл 183 Sn63/Pb37
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 23
Приобретая «ПАЯЛЬНА ПАСТА РІДКЕ ОЛОВО MECHANIC XGSP50 42 мл 183 Sn63/Pb37», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Пасты, флюсы» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
Низкотемпературная свинцовая паяльная паста XGSP50
Низкотемпературная свинцовая паяльная паста с обозначением XGSP50 — специализированный продукт, предназначенный для точных паяльных работ, особенно при сборке компонентов SMD и BGA. Он имеет температуру плавления 183°C, что позволяет паять при более низких температурах, снижая риск повреждения хрупких электронных компонентов. Содержание продукта в 42 г гарантирует эффективное использование даже для большего количества работ.
Основные преимущества паяльной пасты XGSP50:
- Формула низких температур: Паста плавится при температуре 183 °C, что идеально подходит для работы с чувствительными компонентами и сводит к минимуму риск повреждения из-за чрезмерного нагрева.
- Высокая вязкость: Продукт характеризуется превосходной вязкостью, что обеспечивает легкость нанесения и удержание шариков припоя на месте перед процессом пайки.
- Нет пузырьков и шариков: В пасте нет пузырьков воздуха и нежелательных шариков припоя, что обеспечивает высокое качество паяных соединений.
- Идеально подходит для прецизионной электроники: она используется для пайки SMD и Компоненты BGA в таких устройствах, как телефоны, ноутбуки и для поверхностного монтажа, обеспечивающие чистые и прочные соединения.
- Сильная способность склеивания: Паста обладает уникальной способностью склеиваться с оловом. , обеспечивая хорошую проводимость и несущую способность, что сводит к минимуму необходимость коррекции после нанесения.
Использование продукта:
Паяльная паста XGSP50 особенно рекомендуется профессионалам и любителям, которые ремонтируют и собирают сложные электронные системы. Это ключевой продукт при пайке компонентов на материнских платах различных электронных устройств, где точность и качество соединения являются приоритетом.
Характеристики продукта:
- Тип: Низкотемпературная свинцовая паяльная паста
- Температура плавления: 183°C
- Вес: 42 г.
- Применение: восстановление SMD, BGA, SMT, ремонт материнских плат.
Благодаря своим свойствам паяльная паста XGSP50 является незаменимым элементом оборудования цехов электроники, обеспечивая высокую эффективность работы, отличное качество соединения и безопасность паяемых компонентов.