ПАЯЛЬНА ПАСТА РІДКЕ ОЛОВО MECHANIC XGSP50 42 мл 183 Sn63/Pb37


Код: 15187679952
757 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 23

Приобретая «ПАЯЛЬНА ПАСТА РІДКЕ ОЛОВО MECHANIC XGSP50 42 мл 183 Sn63/Pb37», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Пасты, флюсы» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.

Низкотемпературная свинцовая паяльная паста XGSP50

Низкотемпературная свинцовая паяльная паста с обозначением XGSP50 — специализированный продукт, предназначенный для точных паяльных работ, особенно при сборке компонентов SMD и BGA. Он имеет температуру плавления 183°C, что позволяет паять при более низких температурах, снижая риск повреждения хрупких электронных компонентов. Содержание продукта в 42 г гарантирует эффективное использование даже для большего количества работ.

Основные преимущества паяльной пасты XGSP50:

  • Формула низких температур: Паста плавится при температуре 183 °C, что идеально подходит для работы с чувствительными компонентами и сводит к минимуму риск повреждения из-за чрезмерного нагрева.
  • Высокая вязкость: Продукт характеризуется превосходной вязкостью, что обеспечивает легкость нанесения и удержание шариков припоя на месте перед процессом пайки.
  • Нет пузырьков и шариков: В пасте нет пузырьков воздуха и нежелательных шариков припоя, что обеспечивает высокое качество паяных соединений.
  • Идеально подходит для прецизионной электроники: она используется для пайки SMD и Компоненты BGA в таких устройствах, как телефоны, ноутбуки и для поверхностного монтажа, обеспечивающие чистые и прочные соединения.
  • Сильная способность склеивания: Паста обладает уникальной способностью склеиваться с оловом. , обеспечивая хорошую проводимость и несущую способность, что сводит к минимуму необходимость коррекции после нанесения.

Использование продукта:

Паяльная паста XGSP50 особенно рекомендуется профессионалам и любителям, которые ремонтируют и собирают сложные электронные системы. Это ключевой продукт при пайке компонентов на материнских платах различных электронных устройств, где точность и качество соединения являются приоритетом.

Характеристики продукта:

  • Тип: Низкотемпературная свинцовая паяльная паста
  • Температура плавления: 183°C
  • Вес: 42 г.
  • Применение: восстановление SMD, BGA, SMT, ремонт материнских плат.

Благодаря своим свойствам паяльная паста XGSP50 является незаменимым элементом оборудования цехов электроники, обеспечивая высокую эффективность работы, отличное качество соединения и безопасность паяемых компонентов.