Паяльная паста «Жидкое Олово» Sn63/Pb37 60г

Паста No Clean предназначена для пайки SMD-компонентов и замены шариков в BGA-системах в процессах, не включающих этапы промывки.

Особенности:

• Новая формула, содержащая серебро.
• Идеально подходит для GSM, может использоваться для экранов BGAP, благодаря чему мы получаем желаемое отображение полей припоя в системах BGA в приложениях GSM.
• Паста очень подходит для предварительного покрытия BGA-контактов свинцовым оловом.
• После нанесения пасты на точки пайки просто нагрейте ее горячим воздухом, инфракрасным или конвекционным способом до 183C, и она превращается в олово.
• Не требует промывки после пайки/оплавления.
• Паста должна храниться при температуре 0°С – 10°С.

Паста содержит флюс на основе смолы и растворителя.

Шпатели для нанесения пасты доступны и на других наших аукционах.

Приложение:

• электроника
• электротехника
• автоматическая пайка
• ручная пайка
• SMD-сборка
• w автоматическая печать
• при ручной печати