Паста XGSP50 рідке олово 42г 183C
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 16
Просматривая «Паста XGSP50 рідке олово 42г 183C», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Остальные» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
XGSP50 низкотемпературная паяльная паста со свинцом, 183°C, 42 г
Свинцовая паяльная паста Mechanic XGSP50 предназначена для пайки SMD и BGA компонентов. Низкотемпературная паста плавится при температуре 183°С. Продукт с хорошей вязкостью, без пузырьков и шариков припоя. Изделие идеально подходит для пайки SMD и BGA компонентов на материнских платах телефонов, ноутбуков, SMT реаблингов и других устройств. Паста обладает сильной способностью соединяться с оловом, хорошей проводимостью и высокой несущей способностью олова, что позволяет не дорабатывать после нанесения шариков.