intel® core ™ i5-650 процессор

включено:

• Процессор I5-650
• Паста тепловой цепь
• Охлаждение
• Ecobox упаковка

Intel® Core ™ i5-650 является эффективным двухъядерным процессором Intel® Core ™. Он основан на микроархите Линнфилда и был создан в 32 нм технологического процесса. Он оснащен интеллектуальной технологией Intel® Turbo Boost 1.0, которая автоматически увеличивает мощность при необходимости, и в 4 МБ кэша.

Благодаря технологии Intel® Turbo Boost 1.0 частота процессора может увеличиться с 3,2 ГГц до 3,46 ГГц

Интел® Smart Cache Technology, назначающая общую кэш -память, в зависимости от потребностей ядра процессора.

Четыре эффективных ядра поддерживаются с помощью Max 4 потоков , благодаря технологии гиперпотоки Intel®.

Спецификация:

тепловая паста в цене процессора!

Охлаждение в цене процессора!

Спецификация:

Сбор продуктов:

• Процессоры Intel® Core ™
• Кодовое имя Clarkdale
• Сегмент вертикального рынка рабочего стола
• Номер процессора I5-650
• Литография 32 нм

производительность:

• Количество ядер 2
• Количество потоков 4
• Частота базового процессора 3,20 ГГц
• Cache 4 MB Intel® Smart Cache
• Скорость шины 2,5 гт/с
• tdp 73 w
• VID-диапазон напряжений 0,6500V-1.4000V

Технические данные памяти:

• Макс. Размер памяти (в зависимости от типа памяти) 16,38 ГБ
• Типы памяти DDR3 1066/1333
• Макс. Количество каналов памяти 2
• Макс. Пропускная способность памяти 21 ГБ/с
• Расширение физического адреса 36-бит

Процессорная графическая система

• Процессорная графическая система Graphics Intel® HD для предыдущих поколений процессоров Intel®
• Основная частота графической системы 733 МГц
• Intel® Гибкий дисплей (Intel® FDI) интерфейс
• Intel® Clear Video HD Technology
• Количество поддерживаемых дисплеев 2

Параметры расширения:

• PCI версия 2.0
• Количество конфигураций PCI Express 1x16, 2x8
• Максимальное количество строк PCI Express 16

Спецификация корпуса:

• Поддерживаемые гнезда fclga1156
• Макс. Конфигурация процессора 1
• tcase 72,6 ° C
• Размеры жилья 37,5 мм x 37,5 мм
• Размер полупроводниковой плитки 81 мм2
• Количество транзисторов полупроводниковой плитки 382 миллиона

Усовершенствованные технологии:

• Intel® Hyper-Threading Technology
• Technology Intel® Virtuization (VT-X)
• Intel® VT-X с расширенными таблицами страниц (EPT)
• Intel® 64
• Набор инструкций 64-бит
• Расширенный набор инструкций Intel® Seze4.2
• Состояния бездействия
• Улучшенная технология Intel SpeedStep®

Надежность и безопасность:

• intel® aes Новые инструкции
• Intel® Trusted Execution Technology
• Execute Отключить битовые функции

Дополнительная информация:

• Процессор OEM (Ecobox упаковка)
• Прикрепленная тепловая паста и охлаждение