НАБІР ТОНКІХ ЛЕЗ ДЛЯ РЕМОНТУ СХЕМ IC
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 50
Просматривая «НАБІР ТОНКІХ ЛЕЗ ДЛЯ РЕМОНТУ СХЕМ IC», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Открывалки» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
2 набора 5 в 1 для ремонта чипов, тонкое лезвие, средство для удаления NAND процессора, нож для обслуживания BGA, средство для удаления клея
. НАБОР ТОНКИХ ЛЕЗВИЙ ДЛЯ РЕМОНТА IC ЦЕПЕЙ
Особенность:
1. Лезвие изготовлено из гибкой стали, которую нелегко деформировать при сгибании, она прочная и прочная.
2. Профессиональный набор инструментов для ремонта подходит для разборки и ремонта процессора мобильного телефона.
3. Широкий спектр применения, ремонт материнских плат, ремонт оборудования, ремонт точных приборов.
4. Удобный на ощупь, гуманизированный дизайн, двустороннее лезвие SK5 можно использовать для разделения паяных соединений.
5. Используется для ремонта BGA, разборки процессора мобильного телефона и ремонта мобильного телефона.
. НАБОР ТОНКИХ ЛЕЗВИЙ ДЛЯ РЕМОНТА IC ЦЕПЕЙ
Спецификация:
Тип изделия: инструмент для процессора 5 в 1
Материал лезвия: сталь SK5
Цвет: как показано на рисунке
Вес: около 60,0 г/2,1 унции
Модель продукта: TE-018
Функция: удаление стружки, очистка клеевых кромок\скребок\сборка и разборка деталей платы дома
Функция: разборка микросхемы мобильного телефона
Применение: средство для удаления клея с процессора
. НАБОР ТОНКИХ ЛЕЗВИЙ ДЛЯ РЕМОНТА IC ЦЕПЕЙ
Список пакетов:
10 x 5 в 1 CPU Tool
. НАБОР ТОНКИХ ЛЕЗВИЙ ДЛЯ РЕМОНТА IC ЦЕПЕЙ