Контактна пластина 170 полюсів - SYB-170 - синя
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 107
Покупая «Контактна пластина 170 полюсів - SYB-170 - синя», вы получите заказываемую вещь из каталога «Универсальные плитки» в срок 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
Прототип 170-контактной макетной платы - SYB-170 - для тестов Arduino
Мини-макетная плата (Breadboard SYB-170) — плата-прототип, позволяющая быстро создавать небольшие проекты на так называемых паук без пайки. Системы создаются путем установки компонентов в соответствующие отверстия на плате.
Внизу плитки имеется двусторонний скотч, поэтому ее можно приклеить. Два отверстия позволяют прикрутить его к земле.
Каждая сторона оснащена замком, поэтому вы можете соединять плитки, чтобы создавать более крупные.
Функции продукта
- Забудьте о долгом процессе изготовления модулей — теперь без пайки, проектирования и травления плат можно собрать любой прототип устройства за несколько минут.
- Вы быстро проверите, соответствует ли ваша идея будет работать, можно быстро собрать систему на платах-прототипах — достаточно подключиться к так называемому паук
- Если хотите быстро сделать электронную схему – для школы, работы, игры, соберите ее на макете.
- Платы имеют стандартный шаг 2,54 мм – подходят практически ко всем электронные устройства (интегральные схемы, пассивные элементы, вилки и т. д.)
- Клейкая лента в нижней части платы позволяет надежно закрепить модуль на поверхности.
- Можно купить соединительные кабели, перемычки и другие аксессуары для плат
Технические данные
- Размеры: 47х35 мм
- Количество контактов: 170 полей
- Максимальное напряжение 300В
- Максимальный ток 5А
- Цвет : синий (реальный цвет может отличаться от фотографии)
Включено
- 170-полюсная макетная плата - SYB-170 - синяя - Конструкция прототипа Arduino - 1 шт.
Мини-макетная плата (Breadboard SYB-170) — плата-прототип, позволяющая быстро создавать небольшие проекты на так называемых паук без пайки. Системы создаются путем подключения компонентов к соответствующим отверстиям на плате.