IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD НАБОР СЕРВИСНЫХ ИНСТРУМЕНТОВ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ КЛЕЕВОЙ ПАСТЫ
Код: 12849313641
1027 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 16
Заказывая «IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD СЕРВІСНИЙ КОМПЛЕКТ», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Открывалки» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
ШПАТУЛА ШПАТЕЛЬ ОТКРЫВАТЕЛЬ СКРЕБОК КРЮК ТУПОЕ ЛЕЗВИЕ СКАЛЬПЕЛЬ НАБОР СЕРВИСНЫХ ИНСТРУМЕНТОВ ДЛЯ СНЯТИЯ КЛЕЕВОЙ ПАСТЫ IC BGA SMD CPU
Набор двухсторонних гибких металлических инструментов, облегчающих пайку и очистку печатных плат от остатков олова, Шарики BGA и клей. Они идеально подходят для отделения и снятия интегральных схем SMD и CPU с печатной платы.
В распоряжении пользователя 12 различных насадок, таких как: скальпель, скребок, шпатель, шпатель, тупое лезвие и т. д.
ИНФОРМАЦИЯ О ПРОДУКТЕ:
- СДЕЛАНО ИЗ МЕТАЛЛА
- ГИБКИЕ НАКОНЕЧНИКИ
- УДОБНАЯ РУЧКА >
- НАБОР СОСТОИТ ИЗ РУЧКИ И 12 НАКОНЕЧНИКОВ
КОД ПРОДУКТА: S028C