КОМПЛЕКТ СЕРВИСНОГО ИНСТРУМЕНТА IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD
Код: 12212439627
571 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 166
Приобретая «КОМПЛЕКТ СЕРВИСНОГО ИНСТРУМЕНТА IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Открывалки» вы получите в срок 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
ШПАТУЛА ШПАТЕЛЬ ОТКРЫВАТЕЛЬ СКРЕБОК КРЮЧОК ТУПОЕ ЛЕЗВИЕ СКАЛЬПЕЛЬ НАБОР СЕРВИСНЫХ ИНСТРУМЕНТОВ ДЛЯ СНЯТИЯ КЛЕЕВОЙ ПАСТЫ IC BGA SMD CPU
Набор двухсторонних гибких металлических инструментов, облегчающих пайку и очистку печатных плат от остатков олова, Шарики BGA и клей. Они идеально подходят для отделения и снятия интегральных схем SMD и CPU с печатной платы.
В распоряжении пользователя 16 различных насадок, таких как: скальпель, скребок, шпатель, шпатель, тупое лезвие и т. д.
ИНФОРМАЦИЯ О ПРОДУКТЕ:
- СДЕЛАНО ИЗ МЕТАЛЛА
- ГИБКИЕ НАКОНЕЧНИКИ
- УДОБНАЯ РУЧКА >
- НАБОР СОСТОИТ ИЗ 8 ИНСТРУМЕНТОВ (16 НАСАДОК)