rosfix set: поток потока в шприце NC-559-ASM + паяльная паста (жидкая олова) XG-30 16G

Набор Rosfix, состоящий из потока Flux NC-559-ASM, в шприце и пайке XG-30 с массой 16G, является идеальным выбором для профессионалов и энтузиастов электроники, которые ищут высококачественные паяльники /p>

Преимущества набора rosfix :

• Профессиональные материалы : Тополь и паяль предназначены для профессиональных применений, что гарантирует высокое качество и надежность
• Универсальность : отличный выбор для всех видов пайки, от ремонта дома до расширенных электронных проектов
• Простота использования : благодаря шприцу с потоком и трубкой с пайкой, набор очень прост в использовании, даже для людей, менее опытных в пайке

Этот набор является идеальным решением для тех, кто ищет проверенные и надежные паяльщики, которые будут способствовать повседневной работе с электроникой

Поток потока в шприце NC-559-ASM 10CC

✅ тип без калика : NC-559-ASM-это тип без шлепов, что означает, что он не требует особенно тщательной очистки после завершения процесса пайки

✅ Гельская последовательность: Поток имеет консистенцию геля, что позволяет легко применять, а его плотная форма облегчает точное применение

✅ Легкая очистка: остатки тем могут быть легко удалены с помощью чистящих жидкостей, таких как изопропанол

✅ Идеально подходит для оборота и пайки BGA и SMD: благодаря адекватной вязкости, поток идеально подходит для передовых методов пайки, таких как повторное обоснование, а также для пайков BGA и SMD /p>

✅ Простота распределения: Этот поток легко распределяется, что облегчает процесс пайки и обеспечивает равномерное покрытие поверхности

✅ Высокая интенсивность: имеет высокую интенсивность, что означает, что она эффективна в процессе смачивания поверхности пайки, что имеет решающее значение для успешного пайки

✅ Высокая интенсивность и влажность : NC-559-ASM отличается высокой интенсивностью и смачиванием поверхности пайки. Это гарантирует точные и постоянные связи во время процесса пайки

✅ Использование в ремонте и производстве: Этот поток является незаменимым при ремонте поврежденных электронных компонентов, таких как паяльные шарики или системы BGA на мобильных телефонах. Его свойства не ухудшают функции IC и PCB, что обеспечивает безопасные и профессиональные результаты

✅ Защита электронных компонентов. Это означает, что соединения не только долговечны,

пасторная паста Rosfix (жидкая олова) xg-30 16g

✅ Нет чистой: отсутствует в стиле после пайки, повышает эффективность процесса

✅ Серебряная формула: Новая формула с серебром для идеальной эффективности пайки

✅ Использование в GSM и BGAP SIEVES: идеально подходит для GSM и SIT BGAP, обеспечивает желаемое картирование пайков в BGA Systems

✅ Предварительные прокладки BGA с свинцовым оловом: Идеально подходит для прокладки BGA с свинцовым оловом

✅ Легкое применение и активация: Легкое применение, активация путем нагрева до 183 ° C.

✅ Смыслом после пайки/плавления: не нужно промывать после процесса

✅ Хранение при 0 ° C - 10 ° C: Поддержание свойств при хранении при правильной температуре

✅ Шаг на основе смолы и растворителя: содержит поппер на основе смолы и растворителя для эффективной пайки

✳ Спецификация:

• Температура плавления: 183 ° C
• Грубый вес: 16g
• Stop: sn63/pb37
• Размер частиц: 25-38 мкм
• Вязкость: 50 (pa · s)