BGAP MATRIX SITO HUAWEI HI3660, HI3650 3630 HU:C1
Код: 16406952294
429 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 6
Оплачивая «BGAP MATRIX SITO HUAWEI HI3660, HI3650 3630 HU:C1», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Сита BGA» будет доставлено из Польши и проверено на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
GA00036
ПЛАСТИННАЯ МАТРИЦА BGA ДЛЯ ПРЯМОГО НАГРЕВА, ПРЕДНАЗНАЧЕННАЯ ДЛЯ ЧИПОВ BGA
HU:C1 — ЦП HUAWEI 0,12 мм
Чипы: HI3660, HI3650, HI3630
ПРИМЕЧАНИЕ:
Максимальная температура сит, предназначенных для прямого нагрева, составляет 280°С.
Для шариков/пасты Sn63Pb37 температура оплавления составляет ~190°С. .
На других наших аукционах представленыдругие паяльные и сервисные принадлежности.