BGAP МАТРИЦЯ SITO HUAWEI P9 P10 HI6250 HI6620 HU:2
Код: 16406541427
419 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 15
Покупая «BGAP МАТРИЦЯ SITO HUAWEI P9 P10 HI6250 HI6620 HU:2», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Сита BGA» вы получите в срок 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
GA00008
ПЛАСТИННАЯ МАТРИЦА BGA ДЛЯ ПРЯМОГО НАГРЕВА, ПРЕДНАЗНАЧЕННАЯ ДЛЯ ЧИПОВ BGA
HU:2 — HUAWEI CPU P9 P10 MATE 8 0,12 мм
Чипы: HI6250, HI3660 B, HI6220, HI6250, HI 3660 А, HI6620
ПРИМЕЧАНИЕ:
Максимальная температура сит, предназначенных для прямого нагрева, составляет 280°С.
Для шариков/пасты Sn63Pb37 температура оплавления составляет ~190°С. .
На других наших аукционах представленыдругие паяльные и сервисные принадлежности.