BGA SIEVE MODULE ЧІП IC A9 iPhone 6S | 6S Plus
Код: 13497619625
494 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 1
Приобретая «BGA SIEVE MODULE ЧІП IC A9 iPhone 6S | 6S Plus», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Интегральные схемы» вы получите в срок 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
BGA-ЭКРАН / ШАБЛОН ДЛЯ ПАЙКИ ДЛЯ интегральных микросхем
Модель: BEST BST-A9 A9
BGA-экраны изготовлены из металлического материала высочайшего качества - пайка шаблоны долговечны, поддерживают различные интегральные схемы и предназначены для моделей смартфонов Apple.
Цвет: Золотой
Набор включает в себя:
+ сито BGA / сито для систем BGA / шаблон для пайки / шаблон для пайки
Совместимость:
Apple iPhone 6S | iPhone 6S Plus
Новинка
[Трафарет для пайки микросхем BGA]