xch00087

amp nc254 20g

для пайки, среди прочего, BGA и SMD

AIM NC254 совместим с технологией свинца SN62/SN63 и неэтилированным SAC305/SN100C (без свинца).

20gg Syzre + дозировка иглы.

NC254 Поток через широкое окно процесса используется для применения или замены BGA шариков, ремонта электронных систем и для правильного увлажнения все паяные поверхности.

Припаянные соединения яркие, гладкие и блестящие . Отличные результаты пайки могут быть получены как в ручной пайке, так как с использованием пайки горячего воздуха, ремонтной станции или пайки окрашивания.

Это трубка no-sklean , имеет консистенцию геля. Примеси, которые остаются на поверхности после процесса пайки, прозрачны и немного влияют на внешний вид готового продукта. Для очистки их уборки мы рекомендуем изопропанол или выделенные продукты, такие как kt-5 и kt-6 .

Поток может быть удален с помощью мыльной воды или соответствующего чистящего средства, например, IPA

Поток можно нанести с помощью кисти, шприца (дозатора), шпателя, напечатанного ситом.

Профиль температуры:

• Максимальное повышение температуры: 2 ° C/с.
• Термическая стабилизация и активация тем: 150 ° C - 175 ° C
• Диапазон эксплуатации температуры: 155 ° C - 245 ° C

Продолжаемость пламени через 12 месяцев с даты производства при его хранении при 4 ° C - 12 ° C.

Лучшее качество высоко ценится профессиональным RTV/GSM.

Упаковка 20G - шприц с толкателем и дисперсионной иглой.

Меньшие темы емкости в шприцах доступны на наших других аукционах.

sn62/sn63 Профиль падения (максимальная температура 1,5-2 ° C) - ниже:

короткий профиль:

a. Предварительное хвождение пластины до 150 ° C (> = 75 секунды)

б. Термическая стабилизация 150-170 ° C (30-60sek)

C. Повышение температуры до пика 210-220 ° C (45–75SEK)

D. Время выше 183 ° C (30-60-х годов)

e. Охлаждение <4 ° C/с (45 +/- 15sek)

Общая длина профиля: 2,75–3,50 мин

длинный профиль:

a. Предварительное выживание пластины до 150 ° C (> = 90sek)

б. Термическая стабилизация 150-170 ° C (60-90Sec)

C. Повышение температуры до пика 210-220 ° C (45–75SEK)

D. Время выше 183 ° C (60–90Sec)

e. Охлаждение <4 ° C/с (45 +/- 15sek)

Общая длина профиля: 4,5-5,00 мин

SAC305 Профиль падения (максимальное повышение температуры <= 2 ° C) - ниже:

короткий профиль:

a. Предварительное хвождение пластины до 150 ° C (> = 75 секунды)

б. Термическая стабилизация 150-175 ° C (30-60sek)

C. Повышение температуры до пика 235-245 ° C (45–75SEK)

D. Время выше 217 ° C (30-60-х годов)

e. Охлаждение <4 ° C/с (45 +/- 15sek)

Общая длина профиля: 2,75–3,50 мин

длинный профиль:

a. Предварительное выживание пластины до 150 ° C (> = 90sek)

б. Термическая стабилизация 150-175 ° C (60-90SEC)

C. Повышение температуры до пика 235-245 ° C (45–75SEK)

D. Время выше 217 ° C (60–90 -х годов)

e. Охлаждение <4 ° C/с (45 +/- 15sek)

Общая длина профиля: 4,5-5,00 мин

sn100c Профиль падения (максимальная температура 2 ° C) - ниже:

короткий профиль:

a. Предварительное хвождение пластины до 150 ° C (> = 75 секунды)

б. Термическая стабилизация 150-175 ° C (30-60sek)

C. Повышение температуры до PIK 230-245 ° C (45–75SEK)

D. Время выше 227 ° C (30-60-х годов)

e. Охлаждение <4 ° C/с (45 +/- 15sek)

Общая длина профиля: 2,75–3,50 мин

длинный профиль:

a. Предварительное выживание пластины до 150 ° C (> = 90sek)

б. Термическая стабилизация 150-175 ° C (60-90SEC)

C. Повышение температуры до PIK 230-245 ° C (45–75SEK)

D. Время выше 227 ° C (60–90sec)

e. Охлаждение <4 ° C/с (45 +/- 15sek)

Общая длина профиля: 4,5-5,00 мин

Другие пайки и сервисные аксессуары доступны на наших других аукционах.