AG SILICONE 029 КОНДЕНСАЦІЙНА НАПОЛНЮВКА ДЛЯ ДОМКРАТІВ


Код: 12458950634
1050 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 10

Приобретая «AG SILICONE 029 КОНДЕНСАЦІЙНА НАПОЛНЮВКА ДЛЯ ДОМКРАТІВ», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Заливки, лаки» вы получите в срок 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.

Шпатлевка силиконовая двухкомпонентная 029 (конденсатная) - для упрочнения швов

Продукт представляет собой жидкий двухкомпонентный теплопроводящий заполняющий материал. Отверждение происходит при комнатной температуре. Материал обеспечивает теплопроводность и низкое расширение. Идеально подходит для заливки или заполнения зазоров в тепловыделяющих электронных компонентах с металлическими корпусами или радиаторами. Обладает отличной текучестью при дозировании и розливе. После затвердевания не отрывается от поверхности, к которой приклеен, за счет циклического нагрева. Затвердевший продукт сухой на ощупь.

Как использовать: Систему следует очистить, обезжирить и высушить. Содержимое шприца (отвердитель) добавьте в емкость с заливочным раствором и тщательно перемешайте. Залейте систему и выдержите около 24 часов при комнатной температуре.Применение:

  • Герметизация электронных/электрических систем.
  • Преобразователи энергии.< /li >
  • Силовые полупроводники.
  • Источники питания.
  • Автомобильная электроника.
  • Управление движением.
  • Телекоммуникации.
  • li>
  • Компьютеры и периферийное оборудование.
  • Между тепловыделяющими полупроводниками или магнитными элементами и радиаторами.
  • Зоны, где есть необходимость передачи тепла раме, монтажному основанию или другой теплорассеивающий элемент. Использование конденсатного наполнителя в закрытой системе может привести к появлению безвредного белого налета, не влияющего на работу системы.

Технические характеристики:

  • Теплопроводность – ~2Вт/мК
  • Вес: 100г + 10г