43 в 1 IC Chip CPU NAND BGA Remover Thin Blade
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 1
Оплачивая «43 в 1 IC Chip CPU NAND BGA Remover Thin Blade», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Другие бренды» будет доставлено из Польши и проверено на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
Набор инструментов для ремонта сотового телефона с процессором BGA 43 в 1
:
Приспособление для удаления чипов BGA в телефоне — это распространенный инструмент для разборки мелких и мелких частей материнской платы мобильного телефона.
Обеспечение безопасности в процессе ремонта.
тонкие лезвия станут лучшим решением для легкого запуска чипа без каких-либо повреждений.
Идеальный инструмент для очистки для удаления клея с материнской платы телефона.
43 вида набора лезвий, которые подходят для большинства видов очистки. или ремонт материнской платы
Спецификация:
Материал: металл.
Размер ручки: . 14,7*1*1 см/5,79*0,39*0,39 дюйма
содержит:
1 инструмент для ремонта чипов BGA