2x 6Pcs Chip Repair Thin Disassemble Repair для мобільної електроніки 2 шт.
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: Б/У
- Доступное количество: 199
Заказывая «2x 6Pcs Chip Repair Thin Disassemble Repair для мобільної електроніки 2 шт.», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Танки» вы получите через 5-7 дней после оплаты. Товар будет доставлен из Европы, проверен на целостность, иметь европейское качество.
2x6 шт. тонкие лезвия для ремонта чипов, удаления клея, обслуживания мобильного ноутбука
Описание:
: Наборы инструментов для разборки и ремонта.
Широко используется: подходит для ремонта BGA, разборки телефонных чипов и ремонта телефонов.
Функция: это можно использовать для отделения файла.
Гибкость: встроенная конструкция гибкая, легкая и ее нелегко деформировать.
Двусторонний нож можно использовать для разборки мобильного телефона. Повод: для телефона/SSD-памяти BGA и т. д.
Спецификация:
Материал: металл
Таблица размеров:
173 мм/6,81 дюйма
В комплект поставки входят:
Инструменты для ремонта сколов, 6 предметов (2 шт.)